
在电子设备设计中,机箱与通用盒不仅承担保护内部元件的功能,还必须具备良好的电气绝缘性能。当面临“铜、硅、塑料、铁”四种材料时,为何塑料成为主流选择?以下从安全性、成本、性能三方面深入剖析。
• 塑料的电阻率可达 10¹⁵ Ω·m 以上,能有效阻隔电流泄漏,防止触电事故。
• 相比之下,铜和铁为导体,若用作机箱外壳,必须额外加装绝缘层,增加复杂度与成本。
• 塑料原料丰富,价格低廉,可通过注塑、挤出等工艺快速成型,适合大规模生产。
• 铜和铁需经过冶炼、切割、焊接等工序,成本高且工艺复杂。
• 塑料密度低,重量轻,便于运输与安装。
• 不易生锈,抗酸碱腐蚀,适用于潮湿或工业环境。
综上所述,尽管铜、铁、硅在某些功能上有优势,但在机箱与通用盒的应用中,塑料凭借其极高的电阻率、低成本、轻质和耐久性,成为最合适的材料选择。
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